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Réf. :
SYS-EC3300

SYS-EC3300

Marque :
Syscom Prorep

Le SYS-EC3300 partage la base SBC3100 et le boîtier aluminium du SYS-EC3100. Eukleed vous aide à identifier la variante exacte adaptée à votre disponibilité et vos délais.

Le SYS-EC3300 (Eukleed) partage la base technique SBC3100 du SYS-EC3100, dans un boîtier aluminium aux dimensions identiques (179 x 105 x 33,2 mm).

Fonctionnalités principales

  • Base technique identique au SYS-EC3100 : même SoC Rockchip RK3399 hexa-core et mêmes dimensions de boîtier.
  • Boîtier aluminium prêt à l'emploi : intégration directe sans développement mécanique.
  • Double OS Android/Debian : flexibilité logicielle selon votre application.

Processeur & performance

Spécification Détail
ProcesseurRockchip RK3399 (2x Cortex-A72 + 4x Cortex-A53, jusqu'à 2 GHz)
OS supportéAndroid, Debian

Connectivité & I/O

Spécification Détail
AffichageHDMI, DisplayPort, MIPI-DSI, eDP, interface tactile
RéseauEthernet 10/100/1000 Mbps
USB4x USB 3.0 hôte / Type-C
CaméraInterface MIPI-CSI

Format & environnement

Spécification Détail
FormatBoîtier aluminium 179 x 105 x 33,2 mm
Alimentation12-24V DC
Dissipation thermiquePassive

Certifications

CE
FCC
RoHS

Autres certifications disponibles sur demande - contactez notre équipe technique.


Applications

Le SYS-EC3300 est adapté aux applications suivantes :

  • Terminaux interactifs tactiles
  • Vision embarquée via interface caméra MIPI-CSI
  • Applications ARM basse consommation en boîtier prêt à l'emploi
  • Variante de disponibilité ou de finition du SYS-EC3100

Écosystème & accompagnement Eukleed

Le SYS-EC3300 partage la même base technique (SBC3100) que le SYS-EC3100 du catalogue Eukleed. Contactez nos experts pour identifier la différence exacte de finition ou de disponibilité entre ces deux références avant de choisir.

Les caractéristiques techniques
Sensor
Résolution
Focus type
Operating Temperature
Interface
Sensor type
OS supporté
Taille de l'écran
Type de mémoire
Type de technologies
Form factor
Taille écran
Type de processeur
Type d'architecture
Type d'architecture
ARM
Dissipation thermique
Passive
Type de processeur
ROCKCHIP
Form factor
Passive
Type d'architecture
Dissipation thermique
Type de processeur
Form factor
Gamme de température
Type d'architecture
Type de processeur
Dissipation thermique
Gamme de température
Form factor
Longueur
Largeur
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Le SYS-EC3300 (Eukleed) partage la base technique SBC3100 du SYS-EC3100, dans un boîtier aluminium aux dimensions identiques (179 x 105 x 33,2 mm).

Fonctionnalités principales

  • Base technique identique au SYS-EC3100 : même SoC Rockchip RK3399 hexa-core et mêmes dimensions de boîtier.
  • Boîtier aluminium prêt à l'emploi : intégration directe sans développement mécanique.
  • Double OS Android/Debian : flexibilité logicielle selon votre application.

Processeur & performance

Spécification Détail
ProcesseurRockchip RK3399 (2x Cortex-A72 + 4x Cortex-A53, jusqu'à 2 GHz)
OS supportéAndroid, Debian

Connectivité & I/O

Spécification Détail
AffichageHDMI, DisplayPort, MIPI-DSI, eDP, interface tactile
RéseauEthernet 10/100/1000 Mbps
USB4x USB 3.0 hôte / Type-C
CaméraInterface MIPI-CSI

Format & environnement

Spécification Détail
FormatBoîtier aluminium 179 x 105 x 33,2 mm
Alimentation12-24V DC
Dissipation thermiquePassive

Certifications

CE
FCC
RoHS

Autres certifications disponibles sur demande - contactez notre équipe technique.


Applications

Le SYS-EC3300 est adapté aux applications suivantes :

  • Terminaux interactifs tactiles
  • Vision embarquée via interface caméra MIPI-CSI
  • Applications ARM basse consommation en boîtier prêt à l'emploi
  • Variante de disponibilité ou de finition du SYS-EC3100

Écosystème & accompagnement Eukleed

Le SYS-EC3300 partage la même base technique (SBC3100) que le SYS-EC3100 du catalogue Eukleed. Contactez nos experts pour identifier la différence exacte de finition ou de disponibilité entre ces deux références avant de choisir.

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