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SYS-EC3300

SYS-EC3300

Brand :
Syscom Prorep

Le SYS-EC3300 partage la base SBC3100 et le boîtier aluminium du SYS-EC3100. Eukleed vous aide à identifier la variante exacte adaptée à votre disponibilité et vos délais.

Le SYS-EC3300 (Eukleed) partage la base technique SBC3100 du SYS-EC3100, dans un boîtier aluminium aux dimensions identiques (179 x 105 x 33,2 mm).

Main features

  • Base technique identique au SYS-EC3100 : même SoC Rockchip RK3399 hexa-core et mêmes dimensions de boîtier.
  • Boîtier aluminium prêt à l'emploi : intégration directe sans développement mécanique.
  • Double OS Android/Debian : flexibilité logicielle selon votre application.

Processeur & performance

Spécification Détail
ProcessorRockchip RK3399 (2x Cortex-A72 + 4x Cortex-A53, jusqu'à 2 GHz)
Supported OSAndroid, Debian

Connectivité & I/O

Spécification Détail
DisplayHDMI, DisplayPort, MIPI-DSI, eDP, interface tactile
RéseauEthernet 10/100/1000 Mbps
USB4x USB 3.0 hôte / Type-C
CaméraInterface MIPI-CSI

Format & environnement

Spécification Détail
FormatBoîtier aluminium 179 x 105 x 33,2 mm
Power supply12-24V DC
Heat dissipationPassive

Certifications

CE
FCC
RoHS

Autres certifications disponibles sur demande - contactez notre équipe technique.


Applications

Le SYS-EC3300 est adapté aux applications suivantes :

  • Terminaux interactifs tactiles
  • Vision embarquée via interface caméra MIPI-CSI
  • Applications ARM basse consommation en boîtier prêt à l'emploi
  • Variante de disponibilité ou de finition du SYS-EC3100

Écosystème & accompagnement Eukleed

Le SYS-EC3300 partage la même base technique (SBC3100) que le SYS-EC3100 du catalogue Eukleed. Contactez nos experts pour identifier la différence exacte de finition ou de disponibilité entre ces deux références avant de choisir.

Technical specifications
Sensor
Resolution
Focus type
Operating Temperature
Interface
Sensor type
Supported OS
Screen size
Memory type
Type of technology
Form factor
Screen size
Processor type
Type of architecture
Type of architecture
ARM
Heat dissipation
Passive
Processor type
ROCKCHIP
Form factor
Passive
Type of architecture
Heat dissipation
Processor type
Form factor
Temperature range
Type of architecture
Processor type
Heat dissipation
Temperature range
Form factor
Length
Width
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Le SYS-EC3300 (Eukleed) partage la base technique SBC3100 du SYS-EC3100, dans un boîtier aluminium aux dimensions identiques (179 x 105 x 33,2 mm).

Main features

  • Base technique identique au SYS-EC3100 : même SoC Rockchip RK3399 hexa-core et mêmes dimensions de boîtier.
  • Boîtier aluminium prêt à l'emploi : intégration directe sans développement mécanique.
  • Double OS Android/Debian : flexibilité logicielle selon votre application.

Processeur & performance

Spécification Détail
ProcessorRockchip RK3399 (2x Cortex-A72 + 4x Cortex-A53, jusqu'à 2 GHz)
Supported OSAndroid, Debian

Connectivité & I/O

Spécification Détail
DisplayHDMI, DisplayPort, MIPI-DSI, eDP, interface tactile
RéseauEthernet 10/100/1000 Mbps
USB4x USB 3.0 hôte / Type-C
CaméraInterface MIPI-CSI

Format & environnement

Spécification Détail
FormatBoîtier aluminium 179 x 105 x 33,2 mm
Power supply12-24V DC
Heat dissipationPassive

Certifications

CE
FCC
RoHS

Autres certifications disponibles sur demande - contactez notre équipe technique.


Applications

Le SYS-EC3300 est adapté aux applications suivantes :

  • Terminaux interactifs tactiles
  • Vision embarquée via interface caméra MIPI-CSI
  • Applications ARM basse consommation en boîtier prêt à l'emploi
  • Variante de disponibilité ou de finition du SYS-EC3100

Écosystème & accompagnement Eukleed

Le SYS-EC3300 partage la même base technique (SBC3100) que le SYS-EC3100 du catalogue Eukleed. Contactez nos experts pour identifier la différence exacte de finition ou de disponibilité entre ces deux références avant de choisir.

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