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L'intelligenza artificiale svolge un ruolo fondamentale nelle tecnologie dei veicoli autonomi. Equipaggiato con il modulo NVIDIA® Jetson Orin Nano™ da 8 GB, l'ATC 3562 offre fino a 67 TOPS di prestazioni di inferenza con la modalità SUPER attivata, ideale per i sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), il riconoscimento automatico delle targhe (ANPR), i robot mobili autonomi (AMR), l'apprendimento automatico (ML), i sistemi di trasporto intelligenti (ITS) e la sicurezza ferroviaria.

Grazie al design ottimizzato per la dissipazione del calore e alla certificazione IP67, mantiene queste prestazioni anche in ambienti difficili, garantendo un'inferenza stabile in tempo reale.

Progettato per applicazioni embedded e ferroviarie, supporta un'alimentazione da 9V a 36V/24V con controllo IGN, dispone di interfacce PoE GMSL2 e GbE per telecamere e sensori LiDAR a lungo raggio, nonché di un'ampia gamma di connettività: USB 3.2, CAN FD isolato, RS-232, porta console, I/O digitale, OTG e HDMI®.

Con i moduli opzionali 5G NR e Wi-Fi 5/6, può connettersi ai sistemi cyber-fisici (CPS) per riqualificare i modelli AI, migliorando la precisione sul campo.

Robusto, funziona da -25°C a 65°C, è resistente agli urti e alle vibrazioni (MIL-STD-810H) ed è certificato CE/FCC Classe A, UKCA, EN 50155, EN 45545-2 e E-mark.

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Backplane a 14 slot in formato PICMG1.0

- Gestione ATX / AT - 2 porte PICMG 1.0 - 7 porte PCI -5 porte ISA

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Backplane a 13 slot in formato ibrido PICMG1.3

- Gestione ATX - 1 porta PICMG 1.3 - 4 porte PCIe 1x - 1 porta PCIe 16x -4 porte ISA -3 porte PCI 32bit

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Backplane a 13 slot in formato PICMG1.3

- Gestione ATX - 1 porta PICMG 1.3 - 4 porte PCIe 4x (tramite bridge) - 1 porta PCIe 16x - 7 porte PCI 32bit

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Scheda madre in formato ATX, che supporta un processore ^Intel® Core™ i7/i5/i3 SKYLAKE o KABY LAKE.

- Chipset Intel® Q170 PCH - 4 slot DIMM a doppio canale DDR4 1866/2133 MHz (non ECC), fino a 64 GB - 4 porte SATA 3.0 (supporto RAID 0, 1, 5 e 10)- 2 reti RJ45 Intel Gigabit- 1 porta PCIe x16, 2 porte PCIe x4, 4 porte PCI 32b - 2 porte HDMI e 1 porta VGA - 12 porte USB e 6 porte COM (tramite staffe)

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Scheda madre in formato PICMG1.3, che supporta un processore ^Intel® Core™ i7/i5/i3 SKYLAKE.

- Chipset Intel® Q170/ H110 PCH (a seconda del modello scelto) - 2 slot DIMM a doppio canale DDR4 1866/2133 MHz (non ECC), fino a 32 GB - 5 porte SATA 3.0 (supporto RAID 0, 1, 5 e 10)- 2 reti RJ45 Intel Gigabit- Porta M.2 NVMe 2280/22110 (solo modello Q) - Porta VGA e opzione DVI o HDMI o DP - 10 porte USB e 4 porte COM (tramite staffe)

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Telaio modulare 2U per un massimo di quattro CPU.

- Telaio 2U standard EIA RS-310C
- Robusta struttura in alluminio leggero
- Alimentazione ridondante da 1200W estraibile (110-240VAC)
- Supporto per moduli CPU Intel XEON/CORE Skylake o KabyLake a doppio processore,
- 4 slot per moduli CPU

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Server industriale robusto e ad alte prestazioni con montaggio a rack 5U.

- Telaio 5U standard EIA RS-310C
- Robusta struttura in alluminio leggero
- Alimentatori estraibili ridondanti da 1200W (110-240VAC) indipendenti per ogni segmento
- Scheda CPU HDEC per doppio processore Intel XEON Silver o Gold, che supporta fino a 88 linee PCIe Gen.3
- Supporto per un'ampia gamma di backplane HDEC, per adattarsi al numero e/o alle prestazioni degli slot PCIe richiesti

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Chassis militare 4U in grado di ospitare 2 schede madri indipendenti nel minor ingombro possibile.

- Telaio 4U standard EIA RS-310C
- Costruzione robusta e leggera in alluminio verniciato anticorrosivo secondo lo standard MIL-DTL-5541
- Alimentatori indipendenti rimovibili da 520W (110-240VAC) per ogni segmento
- Ogni segmento è dotato di una scheda CPU PICMG 1.3 per doppi processori Intel XEON e di un backplane PCIe
- Certificato e testato secondo gli standard MIL-STD-810G e MIL-STD-461F
- Connettori I/O del pannello posteriore certificati MIL-STD-1553B ARINC 429

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SSD da 2,5' per condizioni estreme

L'SSD 3TR6-P da 2,5" SATA3 è l'ultima novità della gamma di prodotti InnoRobust e adotta la tecnologia 3D TLC NAND industriale. Il modello 3TR6-P mira a fornire un'unità SSD ad alte prestazioni, alta capacità e robustezza per applicazioni mission-critical. I modelli 3TR6-P sono progettati con funzioni avanzate del firmware come la cancellazione rapida, la cancellazione di sicurezza, la triturazione e la capacità di crittografia AES a 256 bit.

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GPGPU Blade 3U VPX con Nvidia RTX

Blade VPX 3U con modulo MXM (a scelta tra RTX 5000 o 2000 ADA), segue l'architettura SOSA, con vernice cliam e supporto ETT (da -40 a +85°C), ed è raffreddato a conduzione. Opzionale: con 2 o 3 x PCIe x8, 1 x DP, 2 x USB3.0 e 2 x USB2.0, supporta la modalità di clock PCIe comune o non comune.

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Box PC senza ventola IP67

Il PC ECX700 supporta la recente generazione Intel Alder Lake-P di Core i5 e i7 per offrire le prestazioni necessarie alle applicazioni embedded complesse. La conformità allo standard IEC-60068-2-64 e il supporto per il funzionamento da -20 a 70°C lo rendono il candidato ideale per l'uso in ambienti esterni.

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Innodisk M.2 3MG2-P è stato progettato utilizzando il fattore di forma standard M.2 con interfaccia SATA e supportando lo standard SATA III (6,0 GB/s) con prestazioni ineguagliabili. Questa soluzione di archiviazione riduce l'ingombro e aumenta drasticamente le prestazioni.
Può operare in ambienti ostili (-55 -> +95°C). L'unità M.2 3MG2-P riduce notevolmente i tempi di avvio del sistema operativo e consuma due volte meno energia di un'unità disco tradizionale. È completamente compatibile con il protocollo ATA, quindi non è necessario alcun driver aggiuntivo. Può essere utilizzato come disco di avvio o come semplice disco di archiviazione.

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Il VTC7220-R, un PC fanless dedicato al mondo ferroviario, monta a bordo il processore Intel® Core™ i7-4650U. Le prestazioni della CPU consentono all'utente di adattarsi a qualsiasi applicazione in ambito ferroviario.
Il chipset Intel® HD graphics 5000 garantisce un'efficiente elaborazione video con 3 diverse uscite video (VGA, DP, LVDS). È inoltre dotato di 2 cassetti SSD/HDD per facilitare la gestione dello storage.

Grazie all'integrazione di un'ampia gamma di ingressi/uscite e di 4 slot mini-PCIe, il VTC7220-R è adatto non solo alla videosorveglianza, ma anche ai sistemi di infotainment e dispatching. Grazie al supporto dual SIM, il VTC7220-R consente un sistema di backup per 3 schede SIM per garantire una migliore qualità della connettività nel software.
Inoltre, l'architettura 3 schede SIM + doppio modulo WWAN può migliorare drasticamente la larghezza di banda, decuplicando la velocità di trasmissione dei dati. Questo sistema supporta anche la gestione intelligente dell'alimentazione, per cui il VTC7220-R può essere "svegliato" dall'accensione, dal timer RTC o da un SMS/Ring remoto.

Dotata dell'ultima generazione di processori Intel® Atom™ E3826 (Bay Trail), la gamma NISE 50 si adatta perfettamente ai settori dell'IoT, dell'automazione industriale e delle Smart City. Con fino a 4 GB di RAM DDR3L integrata, il NISE 50 è in grado di resistere a temperature comprese tra -5 e +55°C con una tensione di alimentazione di 24V DC +/-20%. Dispone inoltre di una porta Ethernet e di una porta RS485, da utilizzare principalmente con Modbus TCP o Modbus RTU. Il Nise 50 dispone di 3 prese mini-PCIe che possono supportare moduli aggiuntivi come schede wifi, Bluetooth, 3,5G o 4G LTE per IoT. Questo rende il sistema la migliore scelta possibile per M2M e IoT.

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La ESM-KBLU è dotata di processori Intel® Kaby Lake 7th Gen Core™ SoC ULT i7/i5/i3 BGA e di 2 slot DDR4 SO-DIMM a 260 pin fino a 32 GB. Gli I/O presenti sulla scheda sono: 8 x USB 2.0, 4 x USB 3.0, 3 SATA III, 2x UART, 1 x GPIO a 8 bit, 1 x SPI, 1 x SMBus, 1 x LPC e 1 x I2C.
In termini di interfacce grafiche, l'ESM-KBLU supporta LVDS 1920 x 1200 @60Hz, Display Port 4096 x 2304 @60Hz, HDMI 4096 x 2160 @24Hz, DVI, VGA 1920 x 1200 @60Hz ed eDP (opzione di fabbrica).
L'ESM-KBLU è ideale per digital signage, thin client, ATM, chioschi intelligenti, industria, ecc.

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L'ESM-APLC è dotato di processori SoC Intel® Apollo lake Pentium® N4200 1,1GHz / 6W e Celeron® N3350 1,1GHz / 6W. Supporta RAM DDR3L 1866 SO-DIMM a 204 pin fino a 8 GB e memoria eMMC 5.0 fino a 64 GB (opzionale). Il supporto I/O comprende 8 x USB 2.0, 4 x USB 3.0, 2 x SATA III, 1 x UART, 1 x GPIO a 8 bit, 1 x SMBus, 1 x LPC e 1 x I2C.
Per quanto riguarda l'interfaccia grafica, la scheda supporta LVDS a 18/24 bit a doppio canale 1920 x 1200 @60Hz, VGA 1920 x 1200 @60HZ, HDMI 3840 x 2160 @30Hz e DP 4096 x 2160 @60Hz. La scheda fornisce la gestione grafica per un massimo di 3 display indipendenti.

Il processore TDP, con un consumo di 6W, consente un basso consumo energetico ed elimina il problema del surriscaldamento del sistema. L'ESM-APLC è ideale per le applicazioni che richiedono rendimenti ottimizzati e prestazioni grafiche eccellenti con un basso consumo energetico e una lunga durata.

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La famiglia SBC PC/104 di Diamond combina prestazioni di calcolo di fascia media, I/O standard e circuiti di acquisizione dati integrati a un prezzo imbattibile. A bordo: 3 (o 6) porte USB 2.0, 4 porte seriali (2 RS-232/422/485 e 2 RS-232), 1 porta ethernet 10/100Mbps, 1 porta GbE e una porta SATA.
Il circuito di acquisizione dati comprende 16 ingressi analogici a 16 bit, 4 uscite analogiche a 16 bit e 27 ingressi/uscite digitali configurabili come contatore/timer o modulatore di larghezza di impulso. Helix è in grado di incorporare schede di espansione I/O con moduli PC/104. Dispone inoltre di una presa PCIe MiniCard.

Diamond offre un'ampia gamma di schede aggiuntive compatibili con lo zoccolo PCIe: modulo wifi, Ethernet, I/O analogici, I/O digitali, CAN bus ecc. La scheda è compatibile con Linux e Windows embedded Standard 7. Sono disponibili kit di sviluppo per Linux e Windows con un'immagine e driver per garantire uno sviluppo ottimale. Helix è ovviamente progettato per resistere ad applicazioni in ambienti più che ostili. Le temperature di esercizio vanno da -40 a +85°C.

Processori e RAM - Due CPU Intel® Core™ i7-5700EQ - Quattro core, otto thread per CPU - Doppio canale da 16 GByte ECC 1600-DDR3L - AVX2.0 Advanced VectorExtensions - Grafica on-chip HD-5600

Sicurezza - Hub di sicurezza FPGA configurabile - Intel Trusted Execution - Nuove istruzioni Intel ES

Comunicazione - Piano dati 10/40 Gigabit Ethernet o PCIe™ gen 3 e OFED RDMA - 665,6 GFLOPS per slot scheda

Software e librerie - Librerie AXISPro, AXISFlow, AXISmpi - Librerie DSP e matematiche multithreading AXISLib VSIPL e RSPL - Esempi di avvio rapido per l'elaborazione di segnali e immagini - SDK Intel OpenCL, IPP e MKL

Connettività - 2x porte 1000BASE-T vPRO - 4x USB-2, 2x USB-3 - 4x SATA-3 - 2x HDMI/DVI, 2x DisplayPort - Seriale, GPIO, audio HD

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EKF presenta PC6-TANGO, una scheda CPU CompactPCI® PlusIO a basso consumo da 4HP/3U dotata di un processore SoC Intel® Atom E39xx (Apollo Lake). Il pannello frontale presenta due connettori GbE (M12-X opzionale), due porte USB 3.0, due DisplayPort e uno slot per una scheda Micro SD.


Il PC6-TANGO è dotato di 8 GB di RAM DDR3L ECC saldati direttamente sulla scheda e di uno slot per una scheda CFast® per una soluzione di archiviazione SSD on-board. È possibile incorporare un chip di memoria flash eMMC da 64 GB (opzionale). È anche possibile aggiungere un modulo con 2 slot SSD M.2
Il PC6-TANGO è conforme alle specifiche CompactPCI® PlusIO, il che lo rende ideale per i sistemi di espansione con schede periferiche CompactPCI® e schede CompactPCI® Serial montate su un backplane ibrido.

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